材料牌號 T2
材料純度 Cu+Ag ≥99.9%
物理性能 導電系數(shù) ≥100% 抗拉強度 200-260MPa 延長率 ≥42%
鍍層厚度(單面)um 1.5 、 2 、 3
產(chǎn)品規(guī)格(mm) 厚度 0.08-0.4 公差±0.01 寬度 1.5- 200 公差± 0.1
供貨狀態(tài) M態(tài) HV≤60
供貨形狀 卷狀、 片狀、異型沖件
180°折彎 ≥ 7次
電鍍形式 兩面或四面
性 能 具有良好的表面色澤度、導電性、可塑性、延展性、防腐性和焊接性。可采用錫焊、超聲波焊接和點焊。
用 途 應用于電子連接器、軟連接、精密電子插件、動力電池連接片、極耳負極、開關接觸器、鋰電池正極與PCB板之間連接