精準掌控,釋放材料潛能
在電子膠粘劑、電子工業(yè)、精密光學涂層等高端制造領(lǐng)域,微小氣泡的存在可能引發(fā)產(chǎn)品性能的致命缺陷。柏倫科技真空脫泡攪拌機為追求品質(zhì)的研發(fā)與生產(chǎn)場景打造,以1000mL容量、真空脫泡與高效攪拌技術(shù),助您突破材料處理瓶頸,實現(xiàn)從實驗室到中小批量生產(chǎn)的無縫銜接。
核心優(yōu)勢
1. 1000ML容量設(shè)計,適配多元場景
• 1000mL容積精準覆蓋實驗室研發(fā)、小批量試產(chǎn)需求,單次處理量滿足多組對比實驗或定制化生產(chǎn)
• 透明觀察窗口設(shè)計,實時觀察材料狀態(tài)
• 模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計,支持快速更換不同規(guī)格容器,靈活應對多樣化任務(wù)
2. 真空脫泡×動態(tài)攪拌,雙效合一
• 0.095MPa高真空環(huán)境,深度抽離材料內(nèi)部氣泡,避免傳統(tǒng)靜置消泡導致的成分分層
• 可調(diào)速攪拌系統(tǒng)(0-2500rpm無級調(diào)節(jié)),行星式技術(shù)設(shè)計實現(xiàn)離心、自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)復合運動,納米級粉體亦可均勻分散
• 智能切換真空與常壓狀態(tài),加速氣泡逸出,提高處理效率
3. 實驗可重復可追溯
• 5英寸觸控屏預設(shè)15種材料工藝模板(環(huán)氧樹脂、硅膠、銀漿等),支持參數(shù)自定義存儲
• 實時監(jiān)測溫度、真空度、轉(zhuǎn)速曲線,數(shù)據(jù)一鍵導出,確保工藝穩(wěn)定性
• 異常震動/過熱自動停機保護,配備泄壓安全閥,雙重保障操作安全
應用場景
? 電子封裝:芯片底部填充膠、導電銀漿氣泡消除
? 新能源材料:鋰電池漿料均質(zhì)化處理,固態(tài)電解質(zhì)分散
? 生物醫(yī)療:牙科印模硅膠、醫(yī)用水凝膠脫泡
? 科研創(chuàng)新:納米復合材料開發(fā)、功能性墨水制備