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擴散爐主要滿足半導體電力電子器件行業、大功率集成電路等行業，對所加工硅片進行擴散、氧化、退火、合金等工藝。主要由擴散爐加熱爐體、氣源系統、控制系統、超凈化操作系統等組成。選用工控機微控方式或者程控方式操作。
技術指標： 可處理硅片尺寸：2—12英寸 工作溫度：200℃—1300℃ 恒溫區長度及精度：200mm—1100mm≤±0.5℃ 單點溫度穩定性、重復性：≤±1.5℃／24h 溫度斜變：可控升溫速率20℃／min， 可控降溫速率：5℃／min 送片裝置：全自動懸臂推拉舟、拉桿是推拉舟、手動推拉 氣路系統：1—5路工藝氣體／管 氣體控制：全自動MFC、手動浮子流量計 控制方式：工控機、觸摸屏
浙公網安備 33010602000811號
供應商參考報價：￥888
太陽能光伏：
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